半導体 薄型基板 薄型ウエハ プレスカット用 刃物 を納入しました。
薄型のウエハは、フレキシブル基板や高密度実装用途での採用が進んでいます。
今回、半導体メーカーのご担当者様より「自社で設計した製造設備に組み込むためのカット刃を製作してほしい」とのご相談をいただきました。
ウエハの仕様や設備の構造に合わせて、当社で製作を担当しました。
刃形状については、設計・検討された仕様をもとに、当社では加工性・コストバランスを加味して具体的な製作方法をご提案しました。
材質は、耐衝撃性に優れた鋼種を採用し、刃先の角度や厚みもプレスカットに適した形状で検討しました。
装置設計段階から製作面まで一貫してご相談いただけます。
薄型ワーク用のプレス刃や精密カッターについても、どうぞお気軽にお問い合わせください。
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